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HGC214
主要特點 | 功能框圖 |
較寬的輸入頻率:8 - 12 GHz | ![]() |
較低的插入損耗:16 dB | |
較小的相位控制精度:±2° | |
較大的衰減控制范圍:16 - 33 dB | |
輸入/輸出:50 Ohm匹配 | |
芯片尺寸:2.5 × 2.5 × 0.1 mm3 |
性能指標(TA = +25oC, VCTL = +1.5/-1.5 V)
參數 | 最 小 | 典 型 | 最 大 | 單 位 |
射頻頻率 | 8 - 12 | GHz | ||
插入損耗 | 16 | dB | ||
相位可控范圍 | 0 | 360 | ° | |
相位控制精度 | ±2 | ° | ||
相位控制步進 | 2 | ° | ||
衰減控制范圍 | 16 | 33 | dB | |
電壓控制范圍 | -1.5 | +1.5 | V | |
瞬時帶寬 | 200 | MHz |
測試曲線
8GHz時矢量調制器的幅度調制特性圖(A)和相位調制特性圖(B) | |
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10GHz時矢量調制器的幅度調制特性圖(A)和相位調制特性圖(B) | |
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12GHz時矢量調制器的幅度調制特性圖(A)和相位調制特性圖(B) | |
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8-8.8GHz(8.4GHz校準)頻率衰減16dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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8-8.8GHz(8.4GHz校準)頻率衰減31.5dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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9-9.8GHz(9.4GHz校準)頻率衰減16.5dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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9-9.8GHz(9.4GHz校準)頻率衰減32dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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10-10.8GHz(10.4GHz校準)頻率衰減17dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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10-10.8GHz(10.4GHz校準)頻率衰減32.5dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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11-11.8GHz(11.4GHz校準)頻率衰減17.5dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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11-11.8GHz(11.4GHz校準)頻率衰減33dB時的幅度誤差(A)和相位誤差(B) | |
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物理參數
焊盤描述
焊盤序號 | 功能 | 描述 |
1,2 | I-, I | 該焊盤提供矢量調制器的I端差分調諧電壓 |
3 | OUT | 該焊盤是RF信號輸出端,DC耦合,并匹配至50 Ohm |
4, 5 | Q, Q- | 該焊盤提供矢量調制器的Q端差分調諧電壓 |
6 | IN | 該焊盤是RF信號輸入端,DC耦合,并匹配至50 Ohm |
芯片背面 | GND | 芯片背面必須連接至RF/DC地 |